除华为外，几乎所有计划在今年发布支持 5G 的手机的 Android OEM 厂商都将使用高通的独立骁龙 X50 或 X55。这款骁龙 X55 是高通公司的第二款 5G 芯片组，可与主 SoC 一起提供 5G 连接。然而，该公司现在宣布其第三款 5G 基带芯片将集成到其下一个芯片组中，为智能手机制造商带来多项优势。根据最新消息，三星将率先利用这款芯片。

在世界移动通信大会期间，高通推出了其首款包含应用处理器和 5G 调制解调器的 SoC。这意味着下一代 5G 手机将不必使用单独的 5G 调制解调器，因为 SoC 将配备内置 5G 调制解调器，从而占用空间和电源等资源。

5G 调制解调器与主处理器的集成也意味着制造商将能够通过安装更大的电池来满足 5G 的高功率需求，同时仍然能够生产出与当前 LTE 手机相当的手机。重量和尺寸。此外，集成芯片还可以降低 5G 手机的成本并提高 5G 的采用率，因为任何计划使用高通下一代旗舰芯片的制造商都别无选择，只能使其手机兼容 5G。

高通还透露，三星将是第一家与芯片组制造商合作开发新的集成 5G 芯片的制造商。三星也证实了这一点，该公司表示将快速向消费者提供最先进的网络创新，以便他们享受最快的速度。如果 MWC 上的压力有任何迹象，Galaxy S11 很可能会采用新芯片，尽管高通和三星都没有泄露任何与此相关的信息。

高通将于下半年开始向客户提供集成处理器样品，芯片将于明年上半年正式发布。这意味着传闻配备后置四摄像头系统的 Galaxy Note 10 将不会搭载它。虽然高通继续大步前进，但其竞争对手英特尔和联发科仍未发布 5G 芯片，尽管两家公司都已宣布。毋庸置疑，高通目前确实处于 5G 发展的最前沿，更高的速度优势很可能意味着这家 SoC 制造商已在不久的将来确保三星成为其合作伙伴。