三星落后于台积电是轻描淡写的说法，但这家韩国巨头计划在解决持续芯片短缺的同时扭转局面。在第三季度的收益中，该公司宣布其目标是将其芯片生产能力提高三倍。

此时，三星在代工业务的市场份额为17%，是第二大半导体制造商。然而，其在该行业的最大竞争对手台积电以53%的市场份额屹立不倒。话虽如此，三星有很多地方需要覆盖，据日经亚洲报道，它计划通过将其芯片生产工作增加三倍来缩小这种差距。

三星高管HanSeung-hoon在公司财报电话会议上表示了以下内容。

“我们计划到2026年将产能扩大约3倍，通过扩大平泽产能以及考虑在美国建立新工厂，尽可能满足客户的需求”

三星的努力不仅限于其在韩国的主场，还扩展到了美国。根据之前的一份报告，该公司即将完成其在德克萨斯州170亿美元的芯片工厂，这并不是这家芯片制造巨头制定的唯一目标。早在2019年，我们就曾报道称，三星的目标是到2030年投资1150亿美元，以在移动芯片领域获得优势，不仅要挑战高通，还要挑战苹果。

该公司此前还宣布，计划在2022年上半年量产3nm芯片。与7nmLPP节点相比，这些3nm芯片将提供35%的性能提升和50%的功耗节省，但尚不确定它与台积电自己的3nm产品相比将如何。三倍芯片生产的努力也将有利于缓解芯片短缺，这迫使台积电不仅为其下一代晶圆引入价格上涨，而且还开始优先考虑没有库存芯片的合作伙伴。

为代工业务带来一些急需的竞争将鼓励竞争，迫使两家制造商推动将尖端芯片推向市场，同时也为苹果和高通等公司提供选择。依靠单一制造商可以扼杀竞争，但三星的目标不会在几天内完成，但它计划到2026年实现三倍芯片生产。